封頭復(fù)合層
2013-10-09 10:02:06
凡符合下列條件之一者，應(yīng)采用設(shè)計圖樣規(guī)定的方法，按JB4730進行磁粉或滲透檢測，檢測結(jié)果Ⅰ級合格。
⑴封頭堆焊表面；
⑵ 復(fù)合鋼板制封頭的復(fù)合層焊接接頭；
⑶ 標準抗拉強度下限值σb>540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板制封頭廠封頭經(jīng)火焰切割的坡口表面，以及該封頭的缺陷修磨或焊補處表面
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